所屬系列：ZJPH-JXFXQG-QATM
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QPREP鑲嵌材料為廣泛的應用而設計。無論是高低溫或壓力，增材制造或鑄造試樣，金屬或復雜復合材料- QPREP為每種試樣類型提供適宜的鑲嵌材料。
熱鑲嵌是各種對熱和壓力不敏感的試樣陸續(xù)來到實驗室時的理想鑲嵌方法。
熱鑲嵌是一個過程，涉及借助一個封閉的柱筒，將材相試樣嵌入樹脂顆粒并壓縮成以一個平行平面。 熱鑲嵌技術確保高邊緣保持，提供最佳的邊緣保護。由于與試樣表面無縫隙附著，特別適用于拋光后的濕法化學腐蝕。使用Qpress 50熱鑲嵌機，由于其模塊化設計可以有效地熱鑲嵌大批量樣品。對于熱敏或壓敏樣品，我們建議使用Qprep冷鑲嵌介質進行鑲嵌。
優(yōu)勢：
較好的邊緣保持
高硬度鑲嵌樹脂
高平面平行度
容易通過雕刻或標簽標記樣品
（1）、EPO BLACK
QPREP EPO BLACK是一種細顆粒，環(huán)氧樹脂基熱固性熱鑲嵌材料。
優(yōu)點：
非常小的縫隙
高度邊緣清晰度和平面平行度
含有高比例的玻璃及礦物填料
邵氏硬度 (HD): 93
去除率: 極低
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熱鑲嵌材料 EPO 黑色 |
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（2）、EPO MAX
QPREP熱鑲嵌樹脂EPO Max是一種具有高邊緣保持度的環(huán)氧樹脂。
優(yōu)點：
非常小的縫隙
高度邊緣清晰度和平面平行度
Easy Cleaning of mould and ram due to low adhesion
含有一定比例的礦物填料
邵氏硬度 (HD): 93
去除率: 極低
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熱鑲嵌材料 EPO-MAX |
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（3）、DUROPLAST BLACK
QPREP DUROPLAST BLACK是一種基于酚醛樹脂化合物的導電熱鑲嵌樹脂。適用于掃描電鏡檢查和電解拋光。
優(yōu)點：
導電的
含有石墨顆粒
邵氏硬度 (HD): 89
去除率: 中等
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熱鑲嵌材料 DUROPLAST 黑色 |
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（4）、THERMOPLAST
QPREP THERMOPLAST是一種由丙烯酸樹脂組成的高透明熱鑲嵌材料。
優(yōu)點：
高透明度
Suitable for filling up and marking
邵氏硬度 (HD): 86
去除率: 中等
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熱鑲嵌材料 THERMOPLAST |
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（5）、BAKELIT BLACK
QPREP BAKELIT BLACK是一款通用熱鑲嵌樹脂。它適用于一般材相應用。
優(yōu)點：
非常方便填充入其他熱鑲嵌材料組合使用
含有木粉和石墨
邵氏硬度 (HD): 90
去除率: 中等
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熱鑲嵌材料 BAKELIT 黑色 |
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（6）、BAKELIT GREEN
QPREP BAKELIT GREEN是一款通用熱鑲嵌樹脂。它適用于一般材相應用。
優(yōu)點：
非常方便填充入其他熱鑲嵌材料組合使用
適用于彩色編碼
含有木粉和氧化鎂
邵氏硬度 (HD): 90
去除率: 中等
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熱鑲嵌材料 BAKELIT 綠色 |
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（7）、BAKELIT RED
QPREP BAKELIT RED是一款通用熱鑲嵌樹脂。它適用于一般材相應用。
優(yōu)點：
非常方便填充入其他熱鑲嵌材料組合使用
適用于彩色編碼
含木粉和二氧化鈦
邵氏硬度 (HD): 90
去除率: 中等
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熱鑲嵌材料 BAKELIT 紅色 |
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（8）、用于熱鑲嵌的附件&工具
防粘硅膠膏和噴霧，保護模具和柱塞表面
用于在模具中固定薄樣品的各種夾子
漏斗，用于清潔和無損失地將鑲嵌樹脂填充到壓模中
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HOT MOUNTING ACCESSORIES |
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CLIP FOR ALIGNING THIN SAMPLES IN MOULD |
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